证券之星消息，宏微科技(688711)04月12日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

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投资者：贵司的碳化硅器件产品，有最新进展了吗？

宏微科技董秘：尊敬的投资者，您好！目前公司SiC二极管自研芯片处于产品定型阶段，其中部分产品已量产，SiCMOS设计平台已定型，处于初步量产状态。SiC光伏端混合封装模块出货量已突破100万只，SiC车规端模块采用先进封装工艺，正在积极配合终端客户验证中。感谢您的关注！

投资者：董秘您好，请问低空领域中的evTOL、无人机、直升机和固定翼飞机的电控系统有用到IGBT模块吗？占比有多少？可否介绍下这方面的合作意向或者送样待合作情况？谢谢。

宏微科技董秘：尊敬的投资者，您好！低空领域中的电控系统主要应用MOSFET。公司致力于IGBT等功率半导体芯片、单管及模块研发、生产和销售，对于低空领域的相关产品，公司正在做相关的市场调研和评估。后期若有相关方面的产品信息，公司将按照法律法规及时履行信息披露义务。感谢您对公司业务发展的关心！

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